Xilinx начала квалифицированное изготовление первых SoC с применением технологии 16-нм FinFET+

Организация Xilinx, основной создатель предопределяемой логики (FPGA) и систем на чипсете особого предназначения, сообщила о конце квалифицированного изготовления первых во всем мире чипов SoC, сделанных с применением техпроцесса TSMC 16-нм FinFET+. Это решение создано для применения в беспилотных автотранспортных средствах, промышленном сегменте «Сети-интернет вещей» и беспроводных системах 5G.

Свежий чипсет Zynq UltraScale+ содержит 4 ядра ARM Cortex-A53, 2 ядра настоящего времени ARM Cortex-R5 и графическое ядро ARM Mali-400, и многие удаленные устройства, включая средства безопасности и современного регулирования питанием. Также, в устройстве, само собой, находится предопределяемая сетка UltraScale, и память на чипсете UltraRAM.

 

Микропроцессор Zynq UltraScale+ имеет обширный диапазон применений, включая системы автомобильного зрения (к примеру, в «ассистентах автолюбителя» либо умных системах видеонаблюдения). Благодаря соединению стандартных вычисляемых и графических ядер Zynq UltraScale+ може не только лишь проверять данные, но также и принимать решения, выдавая правящие знаки на аккуратные устройства. Из-за высокой мощности данный групповой чипсет также подходит под условия, предъявляемые беспроводными технологиями нового поколения (5G). Организация утверждает, что свежий чипсет предлагает создателям производительную и расширяемую компьютерную платформу с отличным заделом на будущее.

Термин tape-out (квалифицированное изготовление) обозначает, что создатели обретут первые партии Zynq UltraScale+ через несколько лет. Общее изготовление новинки, использующей самый современный процесс TSMC из существующих, начнётся приблизительно в конце 2016 года.

Вы можете оставить комментарий, или ссылку на Ваш сайт.

Оставить комментарий